IT之家 3 月 25 日音信小色哥，台媒《工商时报》本日声称，英伟达将于 2026 年推出的下一代 AI GPU 产物 Rubin 将导入多制程节点芯粒（IT之家注：Chiplet）预备，其入网算芯片领受台积电 N3P 制程，对 PPA 条件较低的 I/O 芯片则会使用 N5B 节点。
每个 Rubin GPU 将包含 2 颗计较芯片和 1 颗 I/O 芯片，全体领受 SoIC 三维垂直堆叠先进封装工艺集成，然后再使用 CoWoS 工艺计划 8 个 36GB HBM4 片外内存堆栈。
台媒征引分析机构的话称小色哥，台积电 2025 年底的 SoIC 产能将达到每月 1.5~2 万片，来岁这一水平则将翻倍。